Multilayer Substrate

WO2024150551 Art A1 18. Juli 2024

Anmelder: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024150551
Aktenzeichen: EP23916167
Anmeldetag: 28. November 2023
Veröffentlichung: 18. Juli 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01Q1/38H01Q1/52H01Q13/08H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

13.720 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von