Method for producing metal foil element and method for producing power semiconductor device

WO2024150577 Art A1 18. Juli 2024

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024150577
Aktenzeichen: EP23916192
Anmeldetag: 11. Dezember 2023
Veröffentlichung: 18. Juli 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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