Thermosetting resin composition, cured film, substrate, and electronic component

WO2024150597 Art A1 18. Juli 2024

Anmelder: JNC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024150597
Aktenzeichen: EP23916211
Anmeldetag: 14. Dezember 2023
Veröffentlichung: 18. Juli 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C08G73/10C08L79/08H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: JNC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JNC Corporation

Japanisches Chemieunternehmen, hervorgegangen aus der Chisso Corporation, mit Sitz in Tokio und Schwerpunkt auf Flüssigkristallen, Kunststoffen und Spezialchemikalien.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik

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