Resin composition, cured article, multilayer body, method for producing cured article, method for producing multilayer body, method for producing semiconductor device, semiconductor device, and resin
WO2024150700
Art A1
18. Juli 2024
Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024150700
- Aktenzeichen
- EP23916313
- Anmeldetag
- 28. Dezember 2023
- Veröffentlichung
- 18. Juli 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G65/40C08F290/14C08G73/10G03F7/038H01L21/312
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJIFILM CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujifilm
Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.
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