Thermosoftening Thermally-Conductive Member
WO2024150726
Art A1
18. Juli 2024
Anmelder: SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024150726
- Aktenzeichen
- EP24741499
- Anmeldetag
- 9. Januar 2024
- Veröffentlichung
- 18. Juli 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/373B32B7/06B32B27/00B32B27/18C08J5/18C08K3/22C08K5/5415C08K7/18C08K13/04C08L83/04C08L83/06C09K5/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Chemical
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Shin-Etsu Chemical stellt Siliziumwafer für Halbleiter, Silikonprodukte, PVC und weitere Spezialchemikalien für Elektronik-, Bau- und Industrieanwendungen her.
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