Clay-Like Thermally Conductive Composition

WO2024150753 Art A1 18. Juli 2024

Anmelder: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024150753
Aktenzeichen: EP24741526
Anmeldetag: 10. Januar 2024
Veröffentlichung: 18. Juli 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/06C08K3/013C08L15/00C08L23/26C08L67/00C09K5/14C08G18/69

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

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