Adhesive composition, adhesive film for circuit connection, connection structure, and method for producing connection structure

WO2024150766 Art A1 18. Juli 2024

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024150766
Aktenzeichen: EP24741538
Anmeldetag: 10. Januar 2024
Veröffentlichung: 18. Juli 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C09J163/02C09J7/30C09J9/02C09J11/04C09J11/06H01R11/01

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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