Wiring forming member, method for forming wiring layer, and wiring formed member

WO2024150769 Art A1 18. Juli 2024

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024150769
Aktenzeichen: EP24741541
Anmeldetag: 10. Januar 2024
Veröffentlichung: 18. Juli 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/32C09J7/35C09J9/02C09J163/00H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

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