Method for manufacturing heat dissipation substrate package

WO2024151029 Art A1 18. Juli 2024

Anmelder: AMOGREENTECH CO., LTD. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024151029
Aktenzeichen: EP24741650
Anmeldetag: 8. Januar 2024
Veröffentlichung: 18. Juli 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/48H01L21/52H01L23/367

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: AMOGREENTECH CO., LTD.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Amogreentech

Amogreentech Co., Ltd. ist ein südkoreanisches Unternehmen für Funktionsmaterialien und Elektronikkomponenten mit Sitz in Gimpo, unter anderem für Batterie- und Filtermaterialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik und Verfahrenstechnik, ergänzt um Textiltechnik. Anmeldungen erfolgen seit 2008 bis in die Gegenwart.

379 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von