Resin composition for encapsulating electronic device, and electronic device manufactured using same

WO2024151049 Art A1 18. Juli 2024

Anmelder: DONGWOO FINE-CHEM CO., LTD. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024151049
Aktenzeichen: EP24741670
Anmeldetag: 9. Januar 2024
Veröffentlichung: 18. Juli 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C08K3/22C08K9/06C08K5/5419C08K5/5435C08K5/544C08L63/00C08G59/24C08G59/62H01L23/29

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DONGWOO FINE-CHEM CO., LTD.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Dongwoo Fine-Chem Co., Ltd.

Südkoreanisches Chemieunternehmen, das optische Folien und Materialien für Displays und Touchscreens herstellt. Patente vor allem im Bereich Display- und Folientechnologie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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