Resin composition for sealing electronic device and electronic device manufactured using same
WO2024151075
Art A1
18. Juli 2024
Anmelder: DONGWOO FINE-CHEM CO., LTD. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024151075
- Aktenzeichen
- EP24741696
- Anmeldetag
- 10. Januar 2024
- Veröffentlichung
- 18. Juli 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L63/00C08G59/24C08G59/62C08K3/22C08K9/06H01L23/29
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DONGWOO FINE-CHEM CO., LTD.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Dongwoo Fine-Chem Co., Ltd.
Südkoreanisches Chemieunternehmen, das optische Folien und Materialien für Displays und Touchscreens herstellt. Patente vor allem im Bereich Display- und Folientechnologie.
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Vertreten von
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