Three Dimensional Architecture Of an Application-Specific Integrated Circuit
WO2024151402
Art A1
18. Juli 2024
Anmelder: META PLATFORMS, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024151402
- Aktenzeichen
- EP23848100
- Anmeldetag
- 20. Dezember 2023
- Veröffentlichung
- 18. Juli 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L25/065H01L23/60H01L25/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- META PLATFORMS, INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Meta Platforms
Meta Platforms, Inc. (vormals Facebook, Inc.) ist ein US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Menlo Park, Kalifornien, der die Plattformen Facebook, Instagram und WhatsApp sowie Virtual-Reality-Technologien entwickelt.
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