Thin system-in-package with shielded stepped mold

WO2024151470 Art A1 18. Juli 2024

Anmelder: APPLE INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024151470
Aktenzeichen: EP24741809
Anmeldetag: 4. Januar 2024
Veröffentlichung: 18. Juli 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/065H01L25/18H01L25/16H01L23/31H01L23/498H01L23/552H01L23/538H01L23/13

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLE INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Apple

US-amerikanisches Unternehmen, das Unterhaltungselektronik wie iPhone, iPad und Mac sowie zugehörige Betriebssysteme, Software und digitale Dienste entwickelt und vertreibt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von