Resistive heater substrates and methods of processing resistive heater substrates to enable electrode attachment

WO2024151495 Art A1 18. Juli 2024

Anmelder: CORNING INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024151495
Aktenzeichen: EP24705001
Anmeldetag: 8. Januar 2024
Veröffentlichung: 18. Juli 2024
Rechtsraum: WO
IPC: F01N3/20F01N3/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: CORNING INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Corning

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.

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Fachgebiete

Energie- & Antriebstechnik (Kraftmaschinen)

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