Selective dissolution of thin film layers in series interconnection of thin film photovoltaic modules

WO2024151518 Art A1 18. Juli 2024

Anmelder: UNIVERSITY OF WASHINGTON 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024151518
Aktenzeichen: EP24741835
Anmeldetag: 8. Januar 2024
Veröffentlichung: 18. Juli 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L31/18H01L31/0216H01L31/0224H01L31/0463H10K30/50H10K85/50B23K26/364H01L31/049H01G9/20H01L31/0465H10K30/82

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Abstract

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Anmelder

Firma: UNIVERSITY OF WASHINGTON
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 University of Washington

Öffentliche Forschungsuniversität in Seattle, USA, mit umfangreicher Forschung in Medizin, Ingenieurwissenschaften und Informatik. Die Universität wurde 1861 gegründet.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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