Chip packaging structure, electronic device, and method for manufacturing chip packaging structure

WO2024153008 Art A1 25. Juli 2024

Anmelder: VIVO MOBILE COMMUNICATION CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024153008
Aktenzeichen: EP24744184
Anmeldetag: 12. Januar 2024
Veröffentlichung: 25. Juli 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/538H01L23/498H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: VIVO MOBILE COMMUNICATION CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Vivo

Chinesischer Hersteller von Mobiltelefonen mit Sitz in Dongguan, Teil der BBK Electronics Gruppe. Entwickelt Smartphones sowie zugehörige Kameratechnik, Mobilfunk- und Displaytechnologien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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