Device and method for splitting a semiconductor wafer

WO2024153660 Art A1 25. Juli 2024

Anmelder: INFINEON TECHNOLOGIES AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024153660
Aktenzeichen: EP24701797
Anmeldetag: 17. Januar 2024
Veröffentlichung: 25. Juli 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/78H01L21/02H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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