Composition, conductive joining material, device and production method of conductive joining material

WO2024154463 Art A1 25. Juli 2024

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024154463
Aktenzeichen: EP23917674
Anmeldetag: 7. Dezember 2023
Veröffentlichung: 25. Juli 2024
Rechtsraum: WO
IPC: B22F1/0545B22F1/107B22F7/08B82Y30/00B82Y40/00C09J9/02C09J11/04C09J201/00C22C21/00H01B1/22

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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