(meth)acrylic resin particles, vehicle composition, slurry composition, and method for manufacturing electronic component
WO2024154467
Art A1
25. Juli 2024
Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024154467
- Aktenzeichen
- EP23917678
- Anmeldetag
- 8. Dezember 2023
- Veröffentlichung
- 25. Juli 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08F20/02C08K3/013C08L33/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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