Apparatus for manufacturing wire harness and method for manufacturing wire harness

WO2024154511 Art A1 25. Juli 2024

Anmelder: YAZAKI CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024154511
Aktenzeichen: EP23917722
Anmeldetag: 18. Dezember 2023
Veröffentlichung: 25. Juli 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01B13/012B21F15/00B21F15/02B21F23/00H01R43/01

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: YAZAKI CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

1.373 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von