Wire harness manufacturing device and wire harness manufacturing method

WO2024154512 Art A1 25. Juli 2024

Anmelder: YAZAKI CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024154512
Aktenzeichen: EP23917723
Anmeldetag: 18. Dezember 2023
Veröffentlichung: 25. Juli 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01B13/012H01R43/01H02G1/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: YAZAKI CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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