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WO2024154537 Art A1 25. Juli 2024

Anmelder: TOKYO SEIMITSU CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2024154537
Aktenzeichen
EP23917747
Anmeldetag
22. Dezember 2023
Veröffentlichung
25. Juli 2024
Rechtsraum
WO
IPC
H01L21/66
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
TOKYO SEIMITSU CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Tokyo Seimitsu

Tokyo Seimitsu ist ein japanischer Hersteller von Mess- und Fertigungsgeräten für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente sowie Mess- und Prüftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen vor allem Bearbeitungsverfahren und -vorrichtungen für die Wafer- und Chipherstellung.

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