Thermal Insulation Material

WO2024154644 Art A1 25. Juli 2024

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024154644
Aktenzeichen: EP24744567
Anmeldetag: 11. Januar 2024
Veröffentlichung: 25. Juli 2024
Rechtsraum: WO
IPC: F16L59/02H01M50/291H01M50/293

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Maschinenelemente & Fluidtechnik

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