Adhesive film, temporary fixing material, cured product, laminate, and method of producing electronic component

WO2024154729 Art A1 25. Juli 2024

Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024154729
Aktenzeichen: EP24744650
Anmeldetag: 16. Januar 2024
Veröffentlichung: 25. Juli 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304C09J7/38C09J11/06C09J179/04H01L21/301H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

1.407 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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