Three-dimensional memory device and method of making thereof including expanded support openings and double spacer word line contact formation

WO2024155361 Art A1 25. Juli 2024

Anmelder: SANDISK TECHNOLOGIES, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024155361
Aktenzeichen: EP23918000
Anmeldetag: 29. November 2023
Veröffentlichung: 25. Juli 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H10B41/20H01L23/535

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SANDISK TECHNOLOGIES, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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