Peg-in-hole assembly method and system, electronic device, and storage medium

WO2024156228 Art A1 2. August 2024

Anmelder: SHENZHEN INSTITUTES OF ADVANCED TECHNOLOGY 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024156228
Aktenzeichen: EP23918228
Anmeldetag: 7. Dezember 2023
Veröffentlichung: 2. August 2024
Rechtsraum: WO
IPC: B25J19/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SHENZHEN INSTITUTES OF ADVANCED TECHNOLOGY
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Shenzhen Institutes of Advanced Technology

Chinesisches Forschungsinstitut in Shenzhen unter der Chinesischen Akademie der Wissenschaften mit Schwerpunkten in Robotik, Biomedizintechnik und neuen Materialien.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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