Semiconductor assembly and associated heat sink produced by casting

WO2024156573 Art A1 2. August 2024

Anmelder: SCHAEFFLER TECHNOLOGIES AG & CO. KG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024156573
Aktenzeichen: EP24701345
Anmeldetag: 18. Januar 2024
Veröffentlichung: 2. August 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H05K7/20H01L25/07H05K1/02H01L23/367H01L23/467H01L23/473H01L23/373H01L21/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SCHAEFFLER TECHNOLOGIES AG & CO. KG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Schaeffler

Deutscher Automobil- und Industriezulieferer, entwickelt und fertigt Wälzlager, Präzisionskomponenten sowie Systeme für Antriebstechnik und Fahrwerke.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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