Power module comprising pcb having deformation sensing elements for monitoring mechanical fatigue of power modules packaging.

WO2024157523 Art A1 2. August 2024

Anmelder: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024157523
Aktenzeichen: EP23777381
Anmeldetag: 30. August 2023
Veröffentlichung: 2. August 2024
Rechtsraum: WO
IPC: G01B7/16G01L1/22G01M5/00H05K1/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Electric

Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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