Circuit system and semiconductor manufacturing method

WO2024157600 Art A1 2. August 2024

Anmelder: OSAKA UNIVERSITY 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024157600
Aktenzeichen: EP23918555
Anmeldetag: 29. November 2023
Veröffentlichung: 2. August 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H02J50/27

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: OSAKA UNIVERSITY
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Osaka University

Staatliche Universität in Osaka, Japan, eine der führenden Forschungsuniversitäten des Landes mit Schwerpunkten in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.

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Fachgebiete

Elektrische Energietechnik

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