Soluble polymer compound, method for producing soluble polymer compound, resin composition, resin composition film, cured film, and electronic component
WO2024157672
Art A1
2. August 2024
Anmelder: TORAY INDUSTRIES, INC. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024157672
- Aktenzeichen
- EP23918626
- Anmeldetag
- 20. Dezember 2023
- Veröffentlichung
- 2. August 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G73/10C08L79/08G03F7/037
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TORAY INDUSTRIES, INC.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Toray Industries
Japanischer Chemie- und Materialkonzern mit Sitz in Tokio. Toray entwickelt Kohlefasern, synthetische Fasern, Kunststoffe, Chemikalien sowie Materialien für Textil-, Automobil-, Elektronik- und Luftfahrtindustrie.
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