Cooler and electronic device

WO2024157735 Art A1 2. August 2024

Anmelder: NEC PLATFORMS, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024157735
Aktenzeichen: EP23918689
Anmeldetag: 28. Dezember 2023
Veröffentlichung: 2. August 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/427H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NEC PLATFORMS, LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NEC Platforms

NEC Platforms ist eine japanische Tochtergesellschaft des NEC-Konzerns und auf Telekommunikations- und Netzwerktechnik spezialisiert. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Software und Datenverarbeitung sowie Nachrichtentechnik, ergänzt um Elektronik- und Halbleiterbauelemente. Anmeldungen reichen von 2002 bis 2025.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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