Addition-cure-type silicone composition, silicone cured product and joined member, and method for disassembling joined member

WO2024157864 Art A1 2. August 2024

Anmelder: SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD., OSAKA UNIVERSITY 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024157864
Aktenzeichen: EP24747194
Anmeldetag: 18. Januar 2024
Veröffentlichung: 2. August 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C08L83/07C08L83/05C09J11/04C09J183/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
OSAKA UNIVERSITY
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Chemical

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Shin-Etsu Chemical stellt Siliziumwafer für Halbleiter, Silikonprodukte, PVC und weitere Spezialchemikalien für Elektronik-, Bau- und Industrieanwendungen her.

1.545 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Osaka University

Staatliche Universität in Osaka, Japan, eine der führenden Forschungsuniversitäten des Landes mit Schwerpunkten in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.

1.047 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von