Curable resin composition for electronic devices
WO2024157976
Art A1
2. August 2024
Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024157976
- Aktenzeichen
- EP24747303
- Anmeldetag
- 23. Januar 2024
- Veröffentlichung
- 2. August 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H10K50/844C08G59/20C08G59/68C08G65/18H10K71/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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Vertreten von
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