Hot-Melt Adhesive Composition
WO2024157988
Art A1
2. August 2024
Anmelder: KURARAY CO., LTD., MAIC EUROPE LTD 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024157988
- Aktenzeichen
- EP24747315
- Anmeldetag
- 23. Januar 2024
- Veröffentlichung
- 2. August 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J133/04C08F297/00C09J11/06C09J11/08C09J133/08C09J153/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- KURARAY CO., LTD.
MAIC EUROPE LTD - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kuraray
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, bekannt für Spezialpolymere, synthetische Fasern (Vinylon) und Kunstharze. Gegründet 1926, beliefert unter anderem die Textil-, Bau- und Automobilindustrie.
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