Heat dissipation interface member, preparation method therefor, and semiconductor package comprising same

WO2024158225 Art A1 2. August 2024

Anmelder: AMOGREENTECH CO., LTD. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024158225
Aktenzeichen: EP24747459
Anmeldetag: 25. Januar 2024
Veröffentlichung: 2. August 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/373H01L23/367H01L23/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: AMOGREENTECH CO., LTD.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Amogreentech

Amogreentech Co., Ltd. ist ein südkoreanisches Unternehmen für Funktionsmaterialien und Elektronikkomponenten mit Sitz in Gimpo, unter anderem für Batterie- und Filtermaterialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik und Verfahrenstechnik, ergänzt um Textiltechnik. Anmeldungen erfolgen seit 2008 bis in die Gegenwart.

379 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von