Three-dimensional memory device containing silicon oxycarbide liners and methods of forming the same

WO2024158467 Art A1 2. August 2024

Anmelder: SANDISK TECHNOLOGIES, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024158467
Aktenzeichen: EP23918872
Anmeldetag: 30. November 2023
Veröffentlichung: 2. August 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/00H01L21/82H01L29/41

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SANDISK TECHNOLOGIES, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von