Injectors, liners, process kits, processing chambers, and related methods for gas flow in batch processing of semiconductor manufacturing
WO2024158602
Art A1
2. August 2024
Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024158602
- Aktenzeichen
- EP24747565
- Anmeldetag
- 17. Januar 2024
- Veröffentlichung
- 2. August 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/67C23C16/455H01J37/32
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- APPLIED MATERIALS, INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
10.780 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.