Methods and apparatus for calibration of substrate processing chamber placement via imaging

WO2024158630 Art A1 2. August 2024

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024158630
Aktenzeichen: EP24747577
Anmeldetag: 18. Januar 2024
Veröffentlichung: 2. August 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/67H01L21/68C30B25/16C30B25/12C23C16/458C23C16/52H01L21/677H01L21/687

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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