Purge system to clean wafer backside for ring susceptor

WO2024158681 Art A1 2. August 2024

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024158681
Aktenzeichen: EP24747607
Anmeldetag: 22. Januar 2024
Veröffentlichung: 2. August 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C30B25/12C30B25/14C30B25/16C23C16/44H01L21/687

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von