Printed Circuit Board (pcb) Miniaturization By an Embedded Via-In-Via Design

WO2024159345 Art A1 8. August 2024

Anmelder: GOOGLE LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024159345
Aktenzeichen: EP23708385
Anmeldetag: 30. Januar 2023
Veröffentlichung: 8. August 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/02H05K1/11H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: GOOGLE LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Google

US-amerikanisches Unternehmen, das Internetsuche, Onlinewerbung, Softwaredienste sowie Hard- und Software für Mobilgeräte, Cloud und künstliche Intelligenz entwickelt und betreibt.

16.034 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von