3d stacked semiconductor device and manufacturing method therefor, 3d stacked semiconductor device array and manufacturing method therefor, and electronic device

WO2024159668 Art A1 8. August 2024

Anmelder: BEIJING SUPERSTRING ACADEMY OF MEMORY TECHNOLOGY 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024159668
Aktenzeichen: EP23919235
Anmeldetag: 30. Mai 2023
Veröffentlichung: 8. August 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H10B12/00G11C11/401

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: BEIJING SUPERSTRING ACADEMY OF MEMORY TECHNOLOGY
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Beijing Superstring Academy of Memory Technology

Die Beijing Superstring Academy of Memory Technology ist eine 2020 gegründete chinesische Forschungseinrichtung mit Sitz in Peking, die neue Speicherzellarchitekturen für zukünftige DRAM-Technologien entwickelt. Das Patentportfolio konzentriert sich nahezu vollständig auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Datenspeichertechnik. Die noch junge Patenttätigkeit stammt aus den Jahren 2021 bis 2025.

255 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von