Machining device and swarf-cutting device
WO2024161498
Art A1
8. August 2024
Anmelder: NATIONAL UNIVERSITY CORPORATION TOKAI NATIONAL HIG 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024161498
- Aktenzeichen
- EP23919641
- Anmeldetag
- 31. Januar 2023
- Veröffentlichung
- 8. August 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B23B47/34B23B49/02B23B51/02B23Q11/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NATIONAL UNIVERSITY CORPORATION TOKAI NATIONAL HIG
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
National University Corporation Tokai National Higher Education and Research System
Die National University Corporation Tokai National Higher Education and Research System ist ein japanischer Hochschulverbund mit medizinischem und naturwissenschaftlichem Forschungsschwerpunkt. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Medizintechnik und Halbleiterbauelemente, ergänzt durch Pharma-/Biotechnologie und Messtechnik. Die Anmeldungen aus 2019 bis 2025 reichen von Osteogenese-Fördermitteln bis zu Polymer-Elektrolytmembranen.
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