Airtight structure, method for manufacturing same, and base resin composition for maintaining airtightness
WO2024161658
Art A1
8. August 2024
Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024161658
- Aktenzeichen
- EP23919795
- Anmeldetag
- 3. Februar 2023
- Veröffentlichung
- 8. August 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B81C1/00B81B1/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- RESONAC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
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