Silicon carbide substrate, method for manufacturing silicon carbide epitaxial substrate, and method for manufacturing silicon carbide semiconductor device
WO2024162069
Art A1
8. August 2024
Anmelder: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024162069
- Aktenzeichen
- EP24750021
- Anmeldetag
- 22. Januar 2024
- Veröffentlichung
- 8. August 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C30B29/36C30B33/00H01L21/304
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Electric Industries
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.
4.812 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.