Semiconductor laser device, submount for semiconductor laser elements, submount assembly for semiconductor laser elements, method for producing light emitting device, and method for producing submount for light emitting elements
WO2024162074
Art A1
8. August 2024
Anmelder: NUVOTON TECHNOLOGY CORPORATION JAPAN 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024162074
- Aktenzeichen
- EP24750026
- Anmeldetag
- 22. Januar 2024
- Veröffentlichung
- 8. August 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01S5/0233H01S5/023
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NUVOTON TECHNOLOGY CORPORATION JAPAN
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nuvoton Technology Corporation Japan
Nuvoton Technology Corporation Japan ist die japanische Tochtergesellschaft des taiwanischen Halbleiterunternehmens Nuvoton. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Mess-, Prüf- und Zeitmesstechnik. Anmeldungen laufen seit 2003 bis in die Gegenwart.
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