Bonding Wire
WO2024162232
Art A1
8. August 2024
Anmelder: TATSUTA ELECTRIC WIRE&CABLE CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024162232
- Aktenzeichen
- EP24750181
- Anmeldetag
- 29. Januar 2024
- Veröffentlichung
- 8. August 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TATSUTA ELECTRIC WIRE&CABLE CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tatsuta Electric Wire & Cable
Tatsuta Electric Wire & Cable ist ein japanischer Hersteller elektronischer Kabel und Abschirmmaterialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Elektronik- und Halbleitertechnik sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch Klebstoff- und Kunststofftechnik. Die Anmeldungen von 2003 bis 2025 betreffen unter anderem Folien zur elektromagnetischen Abschirmung.
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