Resin sheet, manufacturing method therefor, copper-clad laminate, and circuit substrate
WO2024162283
Art A1
8. August 2024
Anmelder: DAIKIN INDUSTRIES, LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024162283
- Aktenzeichen
- EP24750232
- Anmeldetag
- 29. Januar 2024
- Veröffentlichung
- 8. August 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08J5/18B05D3/02B05D3/14B05D7/24B29D7/01B32B15/08B32B15/082B32B15/20C08K3/34C08K3/36C08K3/38C08K7/14C08L27/12H05K1/03H05K3/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DAIKIN INDUSTRIES, LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Daikin Industries
Japanischer Hersteller von Klima- und Kältetechnik mit Sitz in Osaka. Daikin entwickelt Klimaanlagen, Wärmepumpen, Kältemittel und Fluorchemikalien für Gebäude- und Industrieanwendungen.
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