Mold release film and method for manufacturing semiconductor package

WO2024162385 Art A1 8. August 2024

Anmelder: AGC INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024162385
Aktenzeichen: EP24750334
Anmeldetag: 31. Januar 2024
Veröffentlichung: 8. August 2024
Rechtsraum: WO
IPC: B29C33/68B29C45/02H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: AGC INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 AGC (Asahi Glass)

Japanischer Glas- und Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, früher als Asahi Glass Company firmierend. AGC entwickelt Flachglas, elektronische Materialien, Spezialchemikalien sowie Glasprodukte für Automobil-, Bau- und Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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