Curable composition, connection structure, and method for producing connection structure
WO2024162458
Art A1
8. August 2024
Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024162458
- Aktenzeichen
- EP24750407
- Anmeldetag
- 2. Februar 2024
- Veröffentlichung
- 8. August 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G59/42H01L23/12H01L23/29H01L23/31
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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