Component and assembly

WO2024162474 Art A1 8. August 2024

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION, FUJIKURA COMPOSITES INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024162474
Aktenzeichen: EP24750423
Anmeldetag: 2. Februar 2024
Veröffentlichung: 8. August 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H05K5/06F16K24/00F16K24/04H01M50/153H01M50/184H01M50/317H05K5/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: NITTO DENKO CORPORATION
FUJIKURA COMPOSITES INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Maschinenelemente & Fluidtechnik

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